Selon un rapport de Bloomberg, Apple aurait entamé des discussions préliminaires avec Intel et Samsung Electronics. Le constructeur souhaiterait diversifier la fabrication de ses puces, aujourd’hui largement confiée à TSMC. Qu’est-ce qui se trame ?
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Une dépendance historique remise en question
Depuis plus d’une décennie, Apple conçoit ses systèmes sur puce (SoC) en interne. Il s’appuie quasi exclusivement sur TSMC pour leur production, notamment via des procédés avancés comme le nœud 3 nm. Cette collaboration a permis à Apple de maintenir un avantage technologique significatif sur ses concurrents.
Cependant, plusieurs facteurs fragilisent ce modèle. D’une part, la demande mondiale explose, en particulier sous l’effet de l’essor des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle. D’autre part, Apple a récemment reconnu des contraintes d’approvisionnement impactant ses ventes. À ne mentionner que les iPhone et les Mac optimisés pour l’IA locale.
Dans ce contexte, Apple cherche à sécuriser sa chaîne logistique. Des visites ont ainsi été effectuées dans une usine de Samsung au Texas. En outre, des échanges exploratoires ont été engagés avec Intel, qui tente de relancer son activité de fonderie sous la direction de Lip-Bu Tan.
Malgré ces initiatives, des obstacles techniques majeurs subsistent. En effet, TSMC conserve une avance notable en matière de rendement, de fiabilité et de capacité de production à grande échelle.
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Des alternatives encore immatures face à TSMC
Ni Intel ni Samsung ne semblent aujourd’hui en mesure d’offrir un niveau de maturité équivalent pour des volumes aussi critiques.
Intel mise notamment sur sa future technologie de gravure 18A-P pour séduire Apple, mais celle-ci doit encore faire ses preuves en conditions industrielles. De son côté, Samsung dispose déjà d’une activité de fonderie avancée, mais reste en retrait sur les procédés les plus performants.
Au-delà des enjeux industriels, la diversification répond aussi à des considérations géopolitiques. La concentration de la production à Taïwan expose Apple aux tensions régionales avec la Chine. Délocaliser une partie de la production vers les États-Unis, via Intel ou Samsung, permettrait de réduire ce risque tout en s’alignant sur les politiques de relocalisation industrielle.
À ce stade, aucun accord n’a été signé et Apple reste prudent quant à l’adoption de technologies alternatives à celles de TSMC. Néanmoins, cette ouverture stratégique marque un tournant potentiel dans l’équilibre du marché des semi-conducteurs.
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