MediaTek vient d’introduire deux nouveaux modèles de ses puces pour smartphone pour enrichir sa gamme. Il s’agit notamment des Dimensity 7300 et 7300X, conçues dans un processus de production de 4 nm avancés. Elles promettent des expériences fluides pour le jeu mobile, la photographie et la vidéo sur les prochains téléphones de milieu de gamme.
Sommaire :
Dimensity 7300 : performances et efficacité énergétique accrues
La puce Dimensity 7300 utilise un processeur octa-core puissant. Celui-ci est composé de 4 cœurs ARM Cortex-A78 mesuré à 2,5 GHz, couplés à 4 cœurs Cortex-A55 cadencé à 2 GHz. Gravé en 4 nm, ce chipset MediaTek économise jusqu’à 25 % d’énergie par rapport au Dimensity 7050, son prédécesseur. Il prend également en charge la RAM LPDDR5 rapide et le stockage UFS 3.1 pour un temps de chargement ultra-rapide.
Son GPU Mali-G615, associé à la suite HyperEngine de MediaTek, offre des images par seconde 20 % plus rapides. Il permet, entre autres, une efficacité énergétique améliorée de 20 % pour les jeux mobiles. L’APU 655, qui équipent ces deux puces, double les performances d’intelligence artificielle pour optimiser la gestion des ressources et des connexions réseau. L’objectif étant surtout d’offrir une expérience fluide aux utilisateurs.
Autres points notables à retenir de cette série 7300 :
- Prise en charge de la 5G jusqu’à 3,27 Gb/s via l’agrégation de 3 porteuses ;
- Technologie MediaTek 5G UltraSave permettant de réduire la consommation en 5G de 13 % à 30 % ;
- Wi-Fi 6E tribande ;
- Dual SIM 5G et double VoNR (Voice over New Radio) ;
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Dimensity 7300X, taillée pour les téléphones pliables abordables
En parallèle, le Dimensity 7300X partage la plupart des spécifications techniques du 7300. Il se distingue par une fonctionnalité majeure : la prise en charge des écrans doubles. Cette caractéristique en fait d’ailleurs un candidat idéal pour équiper les futurs smartphones pliables abordables.
Jusqu’ici, la plupart des modèles pliables haut de gamme dépassent les 1000 euros. Cependant, l’arrivée de SoC comme le 7300X pourrait démocratiser ce format en permettant de concevoir des appareils à moins de 500 euros. De nombreux constructeurs pourraient alors rendre les écrans pliables accessibles à un public plus large.
Les deux puces, Dimensity 7300 et 7300X intègrent le dernier ISP Imagiq 950 de MediaTek. Grâce à son capteur HDR 12 bits, ce processeur prend en charge les photos jusqu’à 200 mégapixels. Il permet également la réduction de bruit avancée, la détection des visages et l’enregistrement vidéo 4K en HDR.
MediaTek affirme que la mise au point en direct des photos est 1,3 fois plus rapide que sur le Dimensity 7050. Quant à la remastérisation, elle s’avère 1,5 fois plus rapide. Les utilisateurs pourraient ainsi capturer des images et des vidéos de haute qualité, même en faible luminosité.
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Pour quand ?
Question disponibilité, le géant taïwanais reste discret sur les premiers modèles qui adopteront les puces Dimensity 7300 et 7300X. Cependant, des rumeurs laissent entendre que le Motorola Razr 50 pourrait être l’un des premiers à intégrer le Dimensity 7300X. Ce téléphone, dont la sortie est imminente, pourrait marquer le début d’une nouvelle ère pour les smartphones pliables abordables.
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